; 而且，贴合到青龙机甲上，在白凡来看来并不是非常适合。
如果是在这个方向上研究出来，
那么也只能应用于某些区域，没有想象中的那么夸张。
比如说LV3，估计LV2都够呛。
接着，白凡继续翻阅材料，向下阅读着。
第二种：以无机半导体为主要框架，常用的是一是ZnO和ZnO。
作为主体，后续加入其他材料进行比例混合………
白凡摇了摇头，接着看向第三种。
第三种：是目前白凡看的最像那么回事的一种。
这种方向上，以碳材料为主体框架。
其中加入某些金属元素进行掺合，慢慢的配比出X—1柔性材料。
首先碳材料应用广泛，可塑性非常高。
再加入其他材料时，容纳概括性比较强，具有结晶度高，导电性好。
……………
区区的十几页文件，白凡整整看了一个下午，一直到晚上六点。
“三种方向，三种不同类型类型，终归是有一点问题啊，以至于一直耽误到现在，弄不出结果来。”白凡揉了揉发胀的眼睛自言自语，靠在椅子上伸了一个懒腰，稍微活络了一下身体。
“有没有其他方向？”
“或许是……………”
在看这些文件的时候，
白凡一边思考，一边通过U盘打开了当年的一些储存资料，其中有着一些具体的配比，和已经配出来的一部分材料具体性能，以及后续的一些大概设想。
大体情况，基本上和他想的差不多。
第一种和第二种方向的材料效果并不是很好，达到10％进度的也是在第三种方向上的一种。
“依仗目前的配比，似乎只能以碳材料为主体？”白凡敲着桌子，问着自己，闭着眼睛，想着一些问题。
至于这个问题的答案，目前没有谁能知道。
就算是王老自己，也是一知半解。
“不一定………”
“其他方向上，还是有可能的，目前还不能一棍子打死。”
过了好一会儿，
白凡想到了一种可能，或者说是几种可能：
“只是第三种方向上，要么就是金属配比上的比例不正确。”
“要么就是材料加入的不正确。”
“1400次重复试验，这个数据上已经不低了…………”
这一会儿，在方舟的视角里，白凡静静的靠在那里，不断的自言自语，一会儿把文件翻到第一页，一会儿翻到最后一页。
就是………就有点魔征了。
“这是……咋了？”
“看个文件，把自己给看傻了？”方舟有些不理解的看着。
最后，还是在王生主任的一声招呼下，白凡才合上文件，悠悠然的开口：
“果然，这一份材料，不是那么容易弄出来的，我有点想当然了。”
“任重而道远啊。”
王生主任开口：“时间差不多了哈。”
“咱们可以出发了。”
【那什么框架方向啥的，都是瞎扯，懂行的家人姐妹们，不要骂颜凉，看小说，大家图一乐哈。】
第五十七章 三种方向的框架[2/2页]